英特尔失手十年，AMD 迎来“复仇周期”

“喂，老黄，你的H100缺货排到明年，我这边MI300X现货，192GB显存，6张卡就能跑1750亿参数，要不要先搬两百台救急？”——这不是段子，是2024年云厂商采购例会的真实对话。AMD把“备胎”身份撕得粉碎，直接把菜单拍到客户脸上：CPU、GPU、DPU、交换机、机柜、软件栈，全套打包，价格还按“团购”算。于是，英特尔降30%价也没人回头，英伟达连夜加产，苏姿丰却在后台数钱笑。

先别急着喊“AMD YES”，今天带你拆六个抽屉，看看它到底塞了什么新货，值不值得你立刻改预算。

抽屉一：服务器——Epyc成“主食”，Xeon变“下午茶”Zen4架构的Epyc 9004系列，一颗64核卖不到Intel 40核的价钱，能耗还低一截。微软Azure算过账：同样1000台服务器，换Epyc，三年电费省出一辆劳斯莱斯。2024年新上架的Zen5 Genoa-X，三级缓存堆到1.1GB，数据库场景直接提速40%。Intel被迫把Xeon Platinum降价三成，但客户一句话就怼回去：“省电才是硬通货，折扣只是遮羞布。”

抽屉二：AI加速卡——MI300X当“大胃王”，一口吃掉175B192GB HBM3，别说Llama 2，就连GPT-3都能整模型塞进去，带宽5.2TB/s，训练跑不动就换推理，一样赚钱。Meta内部测试：MI300X推理吞吐量比H100高18%，单价却便宜三成。更狠的是下一代MI455X，432GB HBM4，FP4算力x3，直接跳过“小步快跑”，2025年量产。云厂商的算盘啪啪响：同样机架，多塞30%模型，收入就是纯利。

抽屉三：软件——ROCm 6.0当“翻译官”，CUDA代码“一键搬家”以前AMD软件像“方言”，会写的人少。现在官方推出hipify-perl＋ROCm镜像，把CUDA项目拖到Docker里，一顿编译，平均三天迁移完毕。GitHub月度新增适配项目400+，连Stable Diffusion都默认ROCm分支。Azure干脆把ROCm写进SLA：出问题，微软工程师帮你调，不再让客户自己啃手册。

抽屉四：超算＋边缘——El Capitan后续订单两万多颗MI300A，边缘盒子功耗砍40%MI300A＝CPU+GPU+内存同封装，做HPC就像乐高，线缆少了，可靠性高。美国能源部算过，系统级能耗降25%，等于一年省1500万美元电费。边缘侧，戴尔把Ryzen AI塞进1U小盒子，本地跑70亿参数大模型，功耗120W，英特尔的至强边缘版要300W，机房空调都笑了。

抽屉五：网络＋存储——Ultra Ethernet把NVLink“拆墙”，Pensando 2.0让延迟进微秒时代英伟达卖AI“全家桶”，最贵的是NVLink交换机。AMD拉谷歌、Meta成立UEC，把协议开源，交换机成本直接腰斩。Pensando 2.0 DPU更离谱，1微秒NVMe-oF延迟，数据库跑远程盘像本地盘，云厂商又能把存储池化，省硬盘、省空间、省管理。

抽屉六：收购——ZT Systems当“总装车间”，机柜出厂自带“AMD味”过去云厂商买芯片，回自己家焊主板、拧螺丝，交付周期四个月起。ZT Systems被收购后，推出“AMD Inside”整机柜：Epyc＋MI300X＋Pensando DPU＋UEC交换机，滑轨一推，通电即跑。字节跳动在南美扩容，原本半年，现在45天上架，时间压缩七成，等于提前五个月收租金。

六个抽屉看完，你会发现AMD打的不是“单点突破”，而是“组合拳”：CPU便宜、GPU能装、网络省线、存储省盘、软件替你搬、整机帮你快。云厂商的采购部只认一句话：TCO（总拥有成本）低，钱包就鼓。苏姿丰把这句话写进PPT，翻成三种语言，全球巡回讲，订单像雪片。

当然，英伟达仍是AI训练的老大，CUDA生态深不见底；英特尔PC客户端依旧肥得流油。但市场最怕“被算账”。当AMD把“性能/功耗/价格/交付”做成一张Excel，客户只消在最后一格写：节省32%，故事就结束了。

留给对手的窗口正在合拢：Intel 18A工艺最快2025年才放量，英伟达Blackwell产能被台积电5nm家族排队卡脖子。而AMD Zen5、MI455X、UEC 1.0、Pensando 3.0都已排好工期，像高铁班次一样准点。半导体行业最残酷的一幕是：等你产能上来，我的下一代已经铺货，利润又被折旧砍一刀。