技嘉2025发布会迎来大动作，聚焦 PC 硬件，带来一场科技盛宴！
而在这场发布会中，最值得大家关注的就采用AMD最新 X870E芯片组的系列主板了，主板PCB、装甲及整机全面采用纯白设计，搭配RGB灯效显卡与金属质感机箱，打造统一美学语言
排序
技嘉X3D主板CPU性能升140%，游戏帧数涨15%，AI算力开启新时代！
作为发布会核心，X3D 系列主板以颠覆性设计突破性能极限：搭载 AMD X870E 芯片组的 X870E AORUS MASTER X3DICE 超级冰雕主板
锐龙AI Max+ 395搭配Mini AI工作站 以小而强赋能端侧AI生态重构
【ZOL中关村在线原创行业分析】当AI算力长期被数据中心级昂贵设备所垄断，当中小企业、开发者与高校面临“有AI需求却无适配平台”的困境时
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