AMD携手甲骨文：5万颗MI450芯片加持，加速AI算力集群建设

markdown 全球AI算力市场迎来新一轮军备竞赛。超微半导体（AMD）与甲骨文（Oracle）近日宣布达成战略合作，计划在甲骨文的数据中心部署约 5万颗最新的AI芯片 MI450，构建一个相当于 200兆瓦电力负荷的超级算力集群。这一举措被视为AMD在AI芯片市场挑战英伟达的关键一步，预示着未来几年AI基础设施领域的激烈竞争。

AMD与甲骨文的强强联合

根据合作方案，该算力集群将于 2025年第三季度在甲骨文旗下数据中心启动运行。首批部署的MI450芯片将搭载于AMD自主研发的Helios服务器机架系统。MI450作为AMD迄今性能最强的GPU，将与自研CPU形成协同计算架构，直接对标英伟达下一代“VeraRubin”系列AI芯片。虽然双方未公布具体的交易金额，但市场分析师指出，此项目的规模堪比英伟达主导的算力供应体系，有望重塑AI基础设施竞争格局。AMD与甲骨文的合作，无疑是对 算力短缺这一行业痛点的积极回应。

算力需求井喷与市场格局重塑

当前，全球算力需求正呈现 爆发式增长态势。OpenAI等头部企业多次公开表示，算力短缺已严重制约大模型迭代速度。甲骨文云基础设施执行副总裁马赫什·蒂亚加拉贾也曾透露：“我们不得不拒绝的AI算力需求远超实际供应能力。”这种供需失衡促使科技巨头加速布局算力基础设施。AMD与甲骨文的合作正是这一趋势的典型代表。双方近期在AI领域动作频频：AMD此前已与OpenAI签订五年期合作协议，预计将带来数百亿美元营收；甲骨文则以约3000亿美元的云服务合同，成为OpenAI的长期算力供应商。资本市场的反应也印证了市场信心——甲骨文年内股价累计上涨 86%，AMD涨幅达 79%，双双领跑科技板块。此次合作具有双重战略意义：对AMD而言，MI450首次实现公共云场景的大规模商用，客户可通过租赁方式直接使用其AI算力资源；对甲骨文来说，引入AMD最新技术将强化其云服务竞争力。

未来展望与竞争格局

业内专家认为，随着2027年合作规模的进一步扩大，AMD有望在数据中心市场缩小与英伟达的差距，形成AI算力领域“双雄争霸”的新格局。这场合作不仅是技术层面的深度融合，更是商业模式的创新。通过将 MI450芯片大规模应用于云端，AMD为企业提供了更灵活、更具成本效益的AI算力解决方案。这种模式有望加速AI技术在各行各业的落地，推动整个AI生态的繁荣。未来，随着更多厂商加入算力竞争，AI基础设施的 多元化发展将成为必然趋势。你认为，在未来几年，谁能在AI算力领域占据主导地位？