AMD崛起!A股供应链企业迎红利,国产芯片迎来黄金期

资讯7小时前发布 huangjun
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AMD是全球第二大GPU与CPU芯片设计企业。2025年2月,AMD与Meta达成总额约600亿美元、涉及6吉瓦GPU部署的多年期合作协议,旗下MI450 GPU及EPYC处理器正加速进入AI数据中心市场,推动其在AI芯片领域快速追赶英伟达,今年预计营收增长有望达到34%。

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A股AMD产业链覆盖芯片封装测试、PCB载板、散热方案、IP授权、测试设备、分销代理等环节,国内多家企业深度参与AMD供应链

——AMD最大封测供应商,已通过“合资+合作”建立长期战略伙伴关系,深度绑定其芯片封装与测试业务,是MI系列GPU及EPYC处理器封测的核心受益者。

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优势在于国内领先的封测技术,AMD订单占比高,且先进封装产能扩张速度快。

——为AMD提供服务器主板与OAM模块产品,其ABF载板已获AMD认证,是高端芯片的重要支撑。

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企业在封装基板领域技术实力国内最强,载板产能规模领先,客户群覆盖头部芯片厂商。

——供应服务器主板及OAM模块,22至38层高端通信板、ABF载板获AMD EPYC平台认证,市场份额合计超过50%,成为AMD服务器PCB核心供应商。

企业高端PCB技术领先,汽车与通信业务双轮驱动,全球化产能布局稳定。

——深度参与AMD MI系列GPU与EPYC处理器配套PCB供应,具备高多层板、HDI板等先进技术,在AI服务器板领域处于全球前列。

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良率和交付能力突出,客户覆盖面广。

——作为AMD重要散热解决方案提供商,为MI系列GPU和服务器设计精密散热模组与导热材料。AI芯片功耗提升带动其散热业务增长。

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平台化布局的散热技术结合苹果及安卓客户资源,VC均热板技术业内领先。

——为AMD Alveo AI处理器视频处理引擎提供IP、设计、流片等全方位支持,是其AI芯片IP授权与设计服务核心伙伴。

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企业IP储备国内最丰富,Chiplet技术优势突出,客户涵盖全球头部芯片厂商。

——长期为AMD提供芯片测试验证阶段所需的PCB设计与样品生产,技术合作深度高。

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高速信号完整性技术国内领先,研发配套响应速度快。

——与AMD在国内成立合资公司,获得x86架构及Zen核心授权,在深度技术合作基础上发展国产高端处理器,DCU与CPU双轮驱动发展。

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国产x86处理器唯一标的,DCU性能对标国际主流,信创市场渗透率居前。

——为AMD供应EPYC系列CPU,同时作为其授权分销商,覆盖国内主要数据中心与企业客户。

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在电子元器件分销领域居于龙头地位,客户数超过万家,供应链服务能力强。

——子公司中建材信息携手AMD,成为AMD服务器CPU全国总经销商,在央企背景支持下拥有显著渠道优势,是EPYC处理器国内推广的核心平台。

政企客户覆盖广泛,信创市场推广能力突出。

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