端侧AI

2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟（夏季）论坛在深圳成功举办 聚焦智能体主机生态，共探端侧 AI创新新机遇

外界曾传AMD与Rackspace签署30MW AI算力协议，认为其将在数据中心与NVIDIA正面竞争，但经核查无公开信息证实该合作；实则AMD聚焦端侧AI硬件，搭配开源软件生态

随着端侧AI推理需求爆发，统一内存架构成为AI PC核心技术方向。英伟达推出相关超级芯片

在AI算力陷入GPU军备竞赛、云端AI存隐私泄露与成本失控风险的背景下，AMD推出锐龙AI Max+处理器，联合生态伙伴打造端侧智能硬件与私有智算节点

AMDStrixHalo处理器可以说是一款划时代的产品，尤其是旗舰型号锐龙AIMax+395，拥有史上最强集显，可以轻松..._新浪网

最近，Openclaw “全民养虾” 成为全网热议的 AI话题，让大众真切感受到：AI 智能体时代，真的来了！AI智能体正从技术概念走进现实

CES 2026将于2026年1月6-9日在美国拉斯维加斯举行。我们认为，本届展会的核心主题或将从传统消费电子展示，转向以AI为中心的系统级技术变革。

AMD的端侧AI愿景：锐龙AI Max+ 395助力算力下沉，赋能各行各业,内存,集显,amd,处理器,系列芯片,锐龙aimax

“生逢其时”AMD锐龙AI MAX+ 395迷你AI工作站赋能端侧AI普惠落地,锐龙,显卡,amd,max,工作站,处理器,gpu,迷你ai,液态玻璃

AMD 在 2025 年 1 月发布了其最新的移动处理器系列 —— 锐龙 AI MAX 300 系列，他最大的特点是一颗处理器里几乎实现了 Zen 5 CPU、RDNA 3.