3月27日AMD发布锐龙9 9950X3D2双缓存版桌面端处理器,新款CPU同样基于Zen 5架构,拥有16核心32线程,是AMD首款双CCD同时堆叠缓存的处理器,改变了以往仅单CCD拥有大缓存的设计,这也是进入2026年后AMD最新推出的CPU产品,它将于4月22日上市。
规格方面,锐龙9 9950X3D2基础频率为4.3GHz,加速频率5.6GHz,因双缓存模组对功耗要求更高,默认TDP提升至200W,创下AM5平台新高。 核心设计上,锐龙9 9950X3D2的两个CCD各自拥有一个64MB 3D V-Cache缓存,再结合原生的二级与三级缓存,总缓存容量达到了惊人的208MB!性能表现上,9950X3D2在游戏与生产力方面较9950X3D提升了5%至10%。具体测试显示,其在渲染任务中增幅为7%,数据科学测试提升13%,编译任务提速5%至8%。
与以往的 X3D 处理器不同,锐龙 9 9950X3D 是首款在两个 CCD 上均堆叠了 3D V-Cache 的处理器。这一改进彻底解决了以往单缓存 CCD带来的性能调度难题,确保了所有核心都能均衡地访问大容量缓存。这在之前的处理器上,16 个核心中只有8个CPU核心能直接访问 3D V-Cache 缓存,如果游戏运行在没有缓存的那个 CCD 上,性能会大打折扣。这就需要操作系统(如 Windows 游戏模式)极其精准地调度,稍有偏差就会导致掉帧或延迟,现在这个问题从根本上解决了。
特别值得关注的是,超大的缓存容量让锐龙9 9950X3D2不仅是游戏发烧友的挚爱,它在很多商业生产力应用中也能拥有超凡的性能,例如在V-Ray、Blender渲染测试中增幅达7%,SPEC数据科学测试提升高达13%,甚至在Chromium和虚幻引擎编译任务中也有5%到8%的提速。在内存洛阳纸贵的当下,大缓存更加凸显了自身的价值——更快的数据交换速度,更大的缓存空间,更低的延迟(相对于内存),无疑将对生产力工具产生极为重要的正面影响。
第三个问题是散热,这款处理器依旧使用改进的第二代3D V Cache技术,和上代相比最大的改变是结构设计,计算核心Zen 5 CCD和64MB的3D V-Cache缓存互换位置,即64MB缓存在下、CCD核心在上。这样位置一变化,散热效率直接提升了46%,加上更先进的制造工艺,频率提升的同时还彻底解决了积热问题。所以哪怕锐龙9 9950X3D2 TDP提高到200W也不必担心,旗舰风冷亦可使用。
锐龙9 9950X3D2 的登场,不仅是缓存数字从 144MB 到 208MB 的简单叠加,更是 AMD 对“完美调度”这一宿命难题的终极回应,AMD锐龙9 9950X3D2将是一款趋于“完美”的处理器产品,而且它不仅是游戏发烧友的挚爱,更是诸多生产力、科学计算领域的优先选择,毕竟超大的缓存容量将带来更惊人的的数据吞吐能力,在相关应用中,超高容量缓存的价值甚至超过多线程的带来的性能收益。