AMD Medusa Point出货清单曝光，2026移动处理器市场格局或将改写

近期，英特尔发布的新一代移动版处理器Core Ultra 3系列凭借强劲的核显性能，在移动处理器市场占据优势，非常吸睛抢镜。相比之下，AMD的Ryzen AI 400 系列因提升较为保守而显得被动，甚至遭到英特尔高管的公开奚落。

不过，AMD 的反击 “大招” 已经浮出水面。近日，AMD下一代Zen 6架构移动处理器家族的Medusa Point首次出现在NBD（New Board Design）出货清单中，标志着AMD正式进入Zen 6移动平台的工程验证阶段。

清单中标注的 “Medusa 1” 采用A0步进版本，这通常代表早期工程验证样品，主要用于平台兼容性验证、电源管理调试及基本功能测试，而非最终量产版本。该样品配置为 “4C4D” 并搭配28W TDP，采用4个经典核心+ 4个高密度核心的混合架构设计，专门针对低功耗高效率的轻薄笔记本平台优化。

值得注意的是，早期爆料显示同一层级产品可能具备 “4C + 4D + 2LP” 的完整配置，额外集成2 个超低功耗核心，旨在进一步提升电池续航表现与待机功耗控制。不过本次清单标注简化，可能是验证样品规格或记录习惯所致。

在核显方面，Medusa Point 的表现相对保守。根据多方可靠泄露信息，该系列将继续采用RDNA 3.5 架构（部分消息源称为 RDNA 3.5+），计算单元数量维持在最高8CU，与现役Ryzen AI 300 系列（Strix Point）的规格基本持平，图形性能难以期待大幅提升。

AMD 计划为 Medusa Point 推出多档产品线。本次曝光的4C4D 28W版本，大概率对应 Ryzen 5 至 Ryzen 7 级别的中高端轻薄本APU处理器。而定位更高的Ryzen 9系列可能额外增加一个12 核小芯片（chiplet），使单颗封装总核心数达到22核心，显著提升多线程性能，目标瞄准高性能轻薄本、工作站级移动平台及创意生产力笔记本。

综上所述，Medusa Point”Medusa 1″A0步进样品的曝光，表明 AMD Zen 6 移动处理器已进入关键的早期工程验证阶段。该系列采用4经典核心 +4高密度核心的混合架构，搭配28W TDP，针对轻薄高效笔记本平台深度优化。

目前，英特尔Core Ultra 3系列凭借强劲核显占据市场优势，而AMD正通过 Zen 6 架构的混合核心深化与能效优化蓄力反击。预计2026-2027年，Medusa Point系列将会量产上市，Medusa Halo系列正式亮相，将为移动处理器市场带来更加均衡的性能与功耗选择，重塑移动计算平台的竞争格局。小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。