1.AMD 发布 Helios 机架级 AI 架构,联想成首批系统供应商。
AMD 发布 Helios 机架级计算平台,拥有 2.9exaflops 算力,搭载 MI455X GPU(性能提升 10 倍,3200 亿晶体管)。苏姿丰宣布联想将成为首批采用 AMD Helios 架构的系统供应商,合作推出搭载 EPYC 处理器的 AI 推理服务器 ThinkSystem SR675i,聚焦企业 AI 落地需求。
2.英伟达黄仁勋点赞三款中国大模型:Kimi K2、DeepSeek V3.2 和 Qwen。
黄仁勋在 CES 上公开认可三款中国大模型,称其在 Vera Rubin 平台上展现出卓越性能。这是国际 AI 巨头首次公开高度评价中国大模型,体现中国 AI 技术在全球竞争中的崛起,也为中国 AI 企业拓展国际市场带来积极信号。
英伟达黄仁勋点赞三款中国大模型
3.英伟达开源 Alpamayo 自动驾驶模型,剑指特斯拉软件护城河。
1 月 7 日,英伟达在 CES 2026 开源具备推理能力的 VLA 自动驾驶大模型 Alpamayo,提供完整生态包(含 1700 小时驾驶数据、仿真工具)。该模型能理解复杂交通场景,解决 “长尾难题”,奔驰 CLA 将成为首款搭载车型,下季度美国上路,挑战特斯拉 FSD 主导地位。
英伟达开源 Alpamayo 自动驾驶模型
4.联想将为 2026 世界杯提供 AI 技术,提升裁判与观赛体验。
1 月 7 日,国际足联与联想宣布,联想 AI 技术将应用于 2026 美加墨世界杯。包括裁判视角 AI 视频增强系统(消除抖动、提升清晰度)、足球 AI 超级智能体(协调多智能体实时分析战术),为全球观众提供更高质量第一人称视角,增强赛事透明度与参与感。
联想将为 2026 世界杯提供 AI 技术
5.360 入选智能体互联协议首批试点,推动 AI 互操作标准。
1 月 7 日,360 集团成为全国 “智能体互联协议首批试点单位” 之一。该协议旨在建立智能体间统一通信标准,解决不同 AI 系统 “孤岛” 问题,实现跨平台、跨设备的智能体协同工作,360 将在安全智能体领域提供实践经验。
360 入选智能体互联协议首批试点
6.石头科技发布轮足式扫地机器人 G-Rover,进入三维清洁时代。
1 月 7 日,石头科技在 CES 2026 推出 G-Rover 轮足式扫地机器人,可自主清扫楼梯,标志家庭清洁机器人从二维平面迈向三维空间今日头条。搭载星阵领航系统,能精准识别楼梯边缘与台阶高度,多层住宅清洁难题有望解决,同期还展示 G30S Switch 等新品。
石头科技发布轮足式扫地机器人 G-Rover
7.高通发布龙翼 IQ10 处理器,赋能人形机器人与工业 AMR。
高通在 CES 推出龙翼 IQ10 系列处理器,面向全尺寸人形机器人与工业自主移动机器人(AMR),提供高性能计算与低功耗平衡。中国区董事长孟朴表示,具身智能正处关键拐点,该芯片将推动原型机向可部署智能机器转变,打通 AI 与物理世界连接。
高通发布龙翼 IQ10 处理器
8.中国微创机器人 AI 大模型手术实验成功,推动精准医疗。
中国微创机器人公司宣布 AI 大模型自主控制手术动物实验圆满成功。模型能识别手术部位、规划最优路径并精准操控器械,误差小于 0.1 毫米,为微创外科手术提供新方案,预计 2027 年进入临床试验阶段。
中国微创机器人 AI 大模型手术实验成功
9.波士顿动力与 DeepMind 合作,Atlas 机器人植入 Gemini 大模型。
波士顿动力与 Google DeepMind 宣布 AI 合作,为 Atlas 人形机器人集成 Gemini 大模型,获得自然语言理解与自主规划能力。机器人可理解复杂指令并安全执行工业任务,计划年产能达 3 万台,2026 年底进入汽车制造与电子装配领域。
波士顿动力与 DeepMind 合作
10.八部门发布“人工智能+制造”专项行动实施意见。
工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,其中提到,强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局,加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台,开展智算云服务试点,推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署,提升智算资源供给能力。
八部门发布“人工智能+制造”专项行动实施意见