CH270垂直风道旗舰装机：9950X3D+索泰RTX 5090 D v2+振华PE1300W

前言

目前大多数装机方案都是多面侧透玻璃的海景房，之所以是主流因为能最大程度展现内部硬件，不过仍有一些厂商执着于科学散热结构的机箱——垂直风道，冷空气从底部进入，流经CPU、显卡等发热硬件，空气加热后密度降低自然上升，从而形成持续和稳定的“自下而上”的气流。

本文就来分享一套锐龙9 9950X3D+索泰RTX 5090 D v2两大旗舰配置组成的垂直风道方案，基于九州风神CH270机箱打造，极限搭配冰果360 PRO水冷和振华LEADEX III PE 1300W超大功率电源，到底内部设计、空间利用以及散热，下面给大家一一展示细节。

整机展示

本次垂直风道&旗舰整机作业图如上，CH270侧面仍保留钢化玻璃方便展示，其余面除了底部以外均采用MESH面板设计，正面区域对应显卡导流罩，巧妙之处就是MESH面板已经设计有大面积进风孔，无需安装额外风扇占用空间。

反面也是一模一样的MESH面板，360水冷能直接无阻排出热量另一侧面只有上方设计有MESH面板，这区域对应的是电源风扇位置，不过要注意的是，不同电源由于AC插孔方向不同，有一些可能会导致风扇那一面没法朝外，各有利弊吧。

机箱特意设计了加高底座，线材能从下方绕进去主板I/O区域，非L型线材也能完美兼容。

把顶部面板和钢化玻璃拆开，就能非常清晰看到这台整机的内部结构了，完全装配所有硬件之后，可见空间利用率相当高：底部安装了一枚120mm反叶进风风扇，和挡板之间的缝隙几乎就是刚好容纳下线材，和左侧的360水冷更是紧贴着。

由于本次是360水冷方案，所以顶部只安装了一枚120mm排风风扇，安装方位建议可以更靠近显卡多一些。如果是纯风冷方案，则建议两枚120mm尺寸都装上，有多余的预算甚至可以考虑在左侧安装更多风扇——能为主板供电和内存提供更好的散热。

水冷是九州风神冰果360 PRO，标准360 AIO水冷尺寸刚好塞进机箱里，又是一个极限利用空间的地方，除了主要为CPU散热服务以外，显卡、主板和内存产生的一些热量也可以由它排出。

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC显卡，329.7mm的长度在旗舰卡中算比较收敛，厚度方面就是妥妥3槽，机箱本身兼容倒388mm自然毫无压力，垂直方向安装对于热管效率没有影响，毕竟旗舰卡肯定会考虑到。

电源是来自振华的LEADEX III PE 1300W，150mm长度和显卡没有任何冲突，当然这也是CH270极限支持的长度数值。电源风扇是朝机箱内部吸风，一定程度上能分担排出机箱内部的热量。

当然如果对于电源耐久性没有信心，也可以反过来装（铭牌向内），LEADEX III PE 1300W这款只能这样装，因为AC插孔方向限制了。

机箱背部理线空间还挺深的，毕竟还支持背插主板，使用配件中的魔术轧带一捆即可完成理线，中间的主板托盘处支持一个2.5英寸SSD或者3.5英寸HDD，再多的话只能用双面胶固定了。

如果电源尺寸再短一些，也可以调整一下位置（对应有7组螺丝孔位），确保电源风扇尽可能不被360水冷遮挡，像本文150mm尺寸的电源，就只能固定在最外面的孔位了。

整机通电效果，ARGB灯光属于点缀式，整体不会过于夸张

九州风神冰果360 PRO冷头效果，类似于果冻质感的透光设计，顶盖LOGO片可四向旋转（这里保留横向状态），PRO版风扇也是升级成环绕式ARGB光效。

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC仅仅设计了ZOATC GAMING LOGO灯，少有的低调旗舰卡

核心装机配件一览

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC外观设计，正面导流罩上全覆盖斜向装饰条纹，大面积使用枪灰色作为主调，中框等区域则使用古铜色衬托，四边有精致的倒角处理，整体来看属于带有高级感的独特硬朗风格。

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC采用了ICE STORM 3.0散热体系——由正面三把100mm规格环刃风扇组成，轴心同样是古铜色点缀，风扇采用高强度复合材料打造，结合环形导流罩设计，可以显著降低噪声同时，亦能提升散热效率。

ICE STORM 3.0散热系统包含大面积真空VC均热板+9根6mm镀镍热管+密集散热鳍片阵列豪华用料，包括PCB上的显存和电子元件都贴有导热材料，显卡整体还采用了压铸一体成型的中框加强结构。

侧面区域可以看到，古铜色的中框不仅是点缀作用，而且明显是增强了整体层次感，GEFORCE RTX LOGO还使用古铜色背景衬托更为突出，右侧的ZOTAC GAMING LOGO是全卡唯一的ARGB灯效，作为高端产品如此收敛，或许索泰是更想凸显整体造型和质感设计。

12V-2×6 16pin供电接口位于显卡偏右区域方便走线，接口具备三大精心设计：供电安全指示灯、镀金插针和反扣。供电接口左侧是双BIOS切换按钮，支持静音和强效两种魔术，最左侧则是ARGB同步接口，使用提供的配件即可和各大灯控软件联动。

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC全覆盖金属背板，能增强结构和辅助散热，表面还有古铜色点缀。值得一提的是，针对GB202-240这颗大核心，索泰为它设计了GPU固定支架，可最大程度优化压力分布和紧密度，达到提升VC均热板散热效率的效果。

背板尾部具备贯穿式散热风道，可以让气流垂直穿透鳍片，和导流罩上的风扇形成有效风道，进一步提升散热效果。

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC视频输出接口组合为DP 2.1b*3+HDMI 2.1b，支持4K 120Hz和8K 60Hz HDR输出，也能很好满足四屏组建需求。

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC官方推荐电源为1000W级别，再搭配旗舰级的锐龙9 9950X3D，所以本次装机就用振华新品LEADEX III PE 1300W来搭配，以便满足两大核心件的供电需求。

振华LEADEX III PE 1300W延续了之前LEADEX III的外观设计，第一眼就能察觉到散热格栅面积相当大，正面覆盖率达到95%以上，里面内置了一颗9扇叶、140mm尺寸的高性能风扇，由高刚性、高精度和高稳定性的H.D.B轴承打造。

侧面嵌入了经典的蝴蝶LOGO，电源整体尺寸为150mm（L）x150mm（W）x86mm（H），对于1300W级别尺寸可以说是相当紧凑的，毕竟140mm的散热风扇仅和机身相差10mm，意味着电源是充分利用了内部空间打造最好的散热。

振华LEADEX III PE 1300W背面贴有各种参数的铭牌，+12V可输出108.3A即1299.6W，电源通过了Cybenetics白金认证，支持ATX 3.1规范，在50%负载时电源转换效率高达92%，并且融合了自研立式双层变压器技术，体积更小同时能做到最大程度降低能源损耗。

内部主电容采用高品质日系类型，还有英飞凌碳化硅二极管设计，能确保电源在高温状态下的稳定性和可靠性。

振华LEADEX III PE 1300W背板区域，配置了220V插孔、电源开关和ECO智能温控按钮，弹起可激活ECO模式，系统会根据负载和温度自动切换低噪&性能模式，按钮按下则是AUTO模式风扇会处于持续散热的状态。

振华LEADEX III PE 1300W全模组接口设计，使用M./B、CPU/PCI-E等标识清楚划分，提供了一组24pin主板接口、六组CPU/PCIe接口、一组PCIe 12V-2×6原生接口以及四组SATA & PERIPHERAL接口。

相比LEADEX III系列，LEADEX III PE系列升级到全新压纹线材，材质柔软更易折弯，有利于提高走线的整洁度和美观度。全套线组包括一组24PIN MB、两组4+4PIN CPU、两组8PIN PCIe、一组8PINX2 PCIe、一组原生12V-2×6 PCIe 5.1、一组SATA专用和一组SATA/大4PIN这些线材。

本次垂直风道机箱源于九州风神CH270，内部属于常见的前置电源MATX结构设计，只是把机箱整个立起来了，这种立式结构除了散热很科学，最大的优点自然是占地面积小，机箱有通风之处都配备防尘网很贴心。CH270首次推出的版本是带有数显底座的，个人感觉这款普通版更适合大众玩家。

普通版的I/O面板位于下方，使用便利性更好，配备开机按钮、USB 3.0*2、GEN 2 Type-C、音频/麦克风一体插孔和重启按钮，左侧有九州风神的经典LOGO。

本次安装的机箱风扇是九州风神魔环PRO FL12 SE*2+FL12R(反叶)SE*1，扇叶周围布置有20颗ARGB光柱形成环绕式光效，侧边还有类似于星云的光晕效果，框架和叶片均采用PBT材料打造，安装也便利，风扇之间可以使用连接线进行串联。

CPU散热器来自九州风神的冰果360 PRO，出厂已经预装冷排风扇和导管夹，水冷基于新一代PWM调速水泵打造，搭载三相六槽四极电机、陶瓷轴承、铜低铲齿散热等配置，解热功耗高达300W。

冰果360 PRO同样搭载三枚魔环PRO风扇，和机箱风扇是风格一致的环绕式光效，不过这三枚风扇属于水冷特别定制款，性能调教更为激进风扇最大转速可达到2400 RPM±10%，风扇供电连接方式升级成菊花链结构进一步提升便利性。

冷头采用ARGB动弹果冻灯效，透过磨砂层设计光线表现会更柔和与均匀，顶盖LOGO片支持四向旋转，兼容华硕、微星等主流板厂ARGB灯控。

散热铜底座，采用铲齿结构设计散热面积相比上一代水泵提升了25%，铜底上使用了机器预涂规整的硅脂层，分量不会过多也不会过少，位置居中也能完美覆盖到CPU顶盖上。

性能测试

测试配置和环境简单过一遍，CPU是锐龙9 9950X3D，主板是技嘉B850M电竞雕WIFI7，设置开启PBO ENABLE，搭配两根佰维DW100 DDR5 6000C26内存套装，显卡就是索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC，显卡驱动是GeForce GameReady 581.80 WHQL最新版，操作系统是Windows 11 25H2最新版本。

设置完前端工作，进入系统后就能开始烤机——CINEBENCH R23多核项目十分钟循环，CPU频率稳定在5.1GHz左右，CPU封装功耗达到231W，使用九州风神冰果360 PRO完美压制，CPU二极管温度最高仅为84℃，垂直风道设计，主板VRM供电温度也得以优化（底部风扇直吹），最高稳定在53℃。

十分钟CINEBENCH R23多核项目跑分达到43325 pts，和单轮成绩差距不到1%可视为忽略不计的程度，主板和优秀的散热体系已经能充分发挥CPU性能。

两根佰维DW100 DDR5 6000C26内存烤机测试，EXPO配置是1.45V的工作电压，烤机十分钟最高温度稳定在50℃和48.8℃，底部风扇和侧面360水冷都能起到辅助散热的作用。

显卡散热测试，使用Speed Way（光栅结合光追）压力项目验证，索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC最终通过率达到99.3%稳定度相当高，GPU核心最高温度为70.8℃，显存最高温度80℃。

风扇最高转速分别是1684和1542RPM，风扇策略调教偏向低噪，重点是和主流横置安装散热表现基本一致。另外能看到在显卡压力测试时，两枚机箱风扇转速也会比CPU和内存烤机时高一些。

Speed Way+CINEBENCH R23多核循环双烤15分钟测试，9950X3D和索泰RTX 5090 D v2火力全开总功率能达到764W，再算上其他硬件以及考虑峰值的情况，1000W功率确实是最低门槛了，振华这颗1300W电源应付起来显然更从容。

温度表现方面，由于CPU散热器吸入了显卡满载时的热量，CPU二极管温度会达到95℃上限，所以显卡核心和显存温度会比单烤时更低。

索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC运行Steel Nomad（压力最大的光栅项目），分数达到14266，性能无疑是100%程度发挥。

Procyon视频编辑测试项目，软件是Adobe Premiere Pro 25.4版本，支持新版GPU加速引擎，9950X3D联合RTX 5090 D v2在导出测试阶段分数高达82200，无论是1080P还是4K视频，相比单纯CPU软件渲染效率都高了不少。

9950X3D+索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC运行4K《消逝的光芒：困兽》预设高质量+DLSS质量，平均帧数达到132fps，1% LOW帧则是104fps

9950X3D+索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC运行4K《战地6》预设极致画质+DLSS质量，平均帧数达到140fps，1% LOW帧则是109fps

9950X3D+索泰RTX 5090 D v2 SOLID OC运行4K《使命召唤22：黑色行动7》预设极致画质+DLSS质量，平均帧数达到152fps，1% LOW帧则是110ps

这套旗舰玩25年最新三款3A游戏大作，在4K环境开满特效叠加DLSS质量档，轻松跑出1% LOW帧稳定100fps以上的绝佳表现，游戏时的显卡温度表现更是远低于3DMark烤机，CPU温度则得视乎游戏是否看重CPU性能，像《战地6》这种高负载项目也只是72℃。

结语

本文装机分享到此结束，这次整机由九州风神CH270为主体打造的垂直风道+旗舰配置，即使搭配锐龙9 9950X3D和索泰RTX 5090 D v2两大核心硬件，满载温度也能很好压制，机箱内部空间利用到极致程度，能塞下360 AIO水冷以及振华这款LEADEX III PE 1300W超大功率电源，值得注意的是，底部和顶部建议必须安装风扇，毕竟主动方案会让热空气流动更为流畅。