AMD ZEN7前瞻：32核旗舰缓存史无前例，AM5不变？！

堪称天马行空

说实话MLID这期新视频的消息有点太超前了，以至于可信度只能到图一乐的水平，但是这人的爆料真实程度一直处在一个神鬼二象性的状态，所以为了大家的乐子还是把这个消息整理过来了。

ZEN6架构代号为Medusa，此前的汇总消息显示其将对每个CCD上的核心数量进行提升，达到单CCD 12核心的水平，这对于我们消费级来说已经算是个相当可观的升级了。

然而，yt@moore's law is dead 的新视频对于预计2028年发布的AMD ZEN7架构进行了新披露，这些消息堪称语不惊人死不休，英特尔听了求着AMD不要出的水平。

ZEN7架构代号Grimlock，取自变形金刚的“钢锁”，ZEN7不是对ZEN6 Medusa的一次简单升级，而是一次翻天覆地的底层革新，从核心数量到缓存容量，再到能效比，如果只是谈对抗英特尔，那么毫无疑问只是大炮打蚊子罢了，ZEN7架构更像是“Make X86 Great Again”。

其标准核心（ZEN7 Classic）代号为“Prometheus”，这一核心全面基于台积电A14工艺，每个标准ZEN7 CCD配置2MB的L2缓存和4MB L3缓存。

新的Prometheus chiplet内建了FP512指令集，并深度整合了半精度AI加速能力。MLID称这一改进让ZEN7拥有了类似NPU的运算潜力，极大增强了处理器在未来AI负载中的处理器性能。

泄露文件中显示，ZEN7的设计目标相对于ZEN6将达到15~25%的IPC提升（虽然我觉得15%就谢天谢地了），文件指出，其中的缓存新设计将贡献达到8%的IPC增益。因此，ZEN7单线程预计相对ZEN6提升15~30%，多线程则飙升50~67%。而如果对比目前的ZEN5，ZEN7与当下锐龙旗舰相比，其单线程性能预计提升50%以上，多线程则得益于核心数量暴涨达到150+%的超级飞跃。

谈到桌面级产品，ZEN7锐龙系列命名为Grimlock Ridge，MLID提到ZEN7居然还继续使用当下的AM5平台（我持强烈怀疑）。而CCD小芯片代号为Silverton，其核心面积为98mm²，而目前的ZEN5的Chiplet面积为70.6mm²，小小提升了38%，但是核心数量直接翻倍，同时16核心也给每个CCD带来了64MB的L3缓存。

在3D V-Cache产品上，AMD将在双CCD的配置上，实现前所未有的32核心+2*160MB片上缓存的恐怖规格！这毫无疑问将成为工作站+发烧游戏的双料冠军。

同时MLID提到，AMD也将推出面积更小仅8核的Silverking小芯片，这个小芯片将服务于中端和预算级市场，提升这一价格档次锐龙的竞争力。

然后是服务于移动平台的APU Grimlock Halo，旗舰SKU首先在IO Die上集成基本的8+12核心（标准核心+密度核心），更恐怖的是，它将额外连接两个8核心的CCD，这使得在笔记本上可实现总计36核心的超大规格。

既然是面向移动端，那么能耗比也是AMD所注重的，在相同功耗约束下（3W每核心），ZEN7核心将比ZEN6核心性能提升高达30~36%，这预示着ZEN7 APU能效比将达到ZEN6产品的两倍，为未来的轻薄本和高性能本带来革命性体验。

随后是企业级的霄龙EPYC Steamboat，MLID称SKU最高配置为8个33核心的Chiplet，总计达到264个核心。而这些核心每个配置为7MB或者8MB的L3缓存，并且拥有一个独立的L3D缓存，总计L3缓存容量可达到1.88~2.1GB（这里的数值太怪异了，所以我个人认为可信度非常低）。

最后MLID还提到了关于ZEN7的发布时间和定价策略，首先登场的是EPYC ZEN7 霄龙系列，预计在2028年上半年问世，而桌面和移动产品将在2028年年底前布局完毕。在价格方面，AMD将大幅拉高旗舰产品的价格，考虑到A14工艺+大芯片面积+320MB超大X3D缓存等成本增加，32核心旗舰定价预计超过999美元。

但是MLID也表示AMD将在中低端再次提升性价比，其8核心SKU预计维持在299美元价位，号称其性价比将达到现在ZEN5的两倍。

以上所有消息均出自MLID的最新视频，目前没有其他方面消息源可以对其进行佐证。回到开头所述，MLID的爆料存在神鬼二象性，再加上距离ZEN7发布还非常遥远，再加上伪造MLID所提供的所谓爆料照片并不难，这里最可信的可能就是系列的命名，所以本文姑且图一乐。