高通公司发布了最新的骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme处理器，旨在与AMD的Ryzen AI+ 395展开竞争，并显著提升了相对于前代芯片的性能。骁龙X2 Elite Extreme是旗舰版本，拥有更高的核心数量、更快的时钟速度和更强大的AI性能，优于标准Elite型号。
骁龙X2 Elite Extreme芯片拥有高达18个Oryon CPU核心，采用台积电（TSMC）的3纳米工艺制造，其中包括12个主核心和6个性能核心。其中两个主核心的加速频率可达5.0GHz，使其成为首款达到该速度的基于ARM的消费级处理器。该芯片支持高达128GB的LPDDR5X-9523内存，带宽为228GB/s，缓存为53MB。相比之下，标准X2 Elite采用台积电的4纳米工艺，最多具有12个核心。它支持相同的128GB内存容量，但带宽较低，峰值加速频率为4.7GHz（单核），缓存减少到34MB。
AI处理是另一个差异领域。Extreme版本的NPU（神经网络处理器）可提供高达80 TOPS（每秒万亿次运算）的算力，几乎是X2 Elite的45 TOPS的两倍。高通表示，这种级别的加速是为Copilot+ PC设计的，允许同时在设备上运行多个AI工作负载。（背景延伸：Copilot+ PC是微软推出的一类新型Windows PC，旨在通过强大的AI算力提供更智能、更高效的用户体验。 微软要求Copilot+ PC 至少配备 16GB 内存和 256GB 存储空间。）
图形性能也得到了升级。Extreme版本配备Adreno X2-90 GPU（图形处理器），而Elite版本则配备Adreno X2-85 GPU。两者都首次增加了基于硬件的光线追踪，并支持DirectX 12.2 Ultimate、Vulkan和OpenCL 3.0。
这些芯片可以驱动多达三个4K（分辨率为3840×2160像素）外部显示器（刷新率为144Hz）或两个5K（分辨率为5120×2880像素）显示器（刷新率为60Hz）。连接方面包括通过FastConnect 7800实现的Wi-Fi 7和可选的带有骁龙X75调制解调器的5G，I/O方面，Extreme版本具有PCIe 5.0，Elite版本具有PCIe 4.0，以及NVMe SSD、UFS 4.0和多个USB4端口。（背景延伸：PCIe，Peripheral Component Interconnect Express，是一种高速计算机总线标准，用于连接计算机内部的各种硬件设备。 NVMe，Non-Volatile Memory Express，是一种用于访问固态硬盘（SSD）的高性能接口协议。 UFS，Universal Flash Storage，是一种用于移动设备和其他嵌入式系统的高速闪存存储标准。 USB4是一种基于Thunderbolt协议的通用串行总线标准，提供高达40Gbps的数据传输速度。）
首批采用高通新款X2 Elite和Elite Extreme芯片的笔记本电脑预计将于2026年上半年上市，预计很快将公布新款芯片的首批基准测试结果。
（背景延伸：高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G技术研发、商用与实现规模化的推动力量。 骁龙（Snapdragon）是高通公司旗下的一系列移动系统芯片（SoC），广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备。）
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